徕芬推出了一款高速电吹风MINI，这款高速电吹风选用小型化规划，比较徕芬SE高速电吹风，体积缩小33%，分量减小27%，整机分量仅299g。相应的手柄直径也由40.3mm削减到35.2mm，配重更平衡，用起来愈加随手。

  徕芬高速电吹风MINI具有2挡风速和6挡风温挑选，电吹风进气口选用两层滤网维护，内置卡扣式超密金属滤网，有很大作用防备尘埃吸入。还内置有高浓度负离子发生器用于中和发丝静电，并配有磁吸风嘴用于造型。下面就带来这款高速电吹风的拆解，一同看看内部的规划和用料。

  包装内含徕芬1100W高速电吹风MINI，磁吸风嘴，说明书，快速运用指南和保修卡。

  徕芬高速电吹风MINI为经典T字造型规划，选用PC阻燃原料外壳，产品全体为抹茶绿配色，机身外表贴有维护贴纸。

  握把下方进风部分外壳为旋转拼装结构规划，外壳上规划有小圆孔，通气一同能避免异物进入。

  看完了徕芬这款电吹风的开箱和展现，下面就进行拆解，一同看看内部的规划和用料。

  灯板边际共蓝、黄、红三色LED灯，各个色彩为10颗，合计30颗，并设有驱动LED灯的三极管和限流电阻。

  负离子发生器焊接衔接到PCBA模块，负离子发生器来自东莞市南柏电子科技，类型NB-LT。

  PCBA模块正面一览，左边设有高压滤波电容，右侧上方衔接器用于衔接NTC热敏电阻，按键小板和指示灯小板。下方为黄色安规电容，右侧为NTC热敏电阻，下方为压敏电阻和共模电感，打胶加固，底部设有非阻隔降压芯片。

  PCBA模块反面焊接贴片保险丝，可控硅，稳压芯片。下方焊接主控芯片，底部焊接整流桥，在右侧焊接集成功率级芯片。

  整流桥来自扬杰科技，类型YBS3010，标准为3A1000V，选用YBS封装。

  高压滤波电容来自永铭，为KCM系列小体积电容，标准为120μF400V。

  为主控芯片供电的非阻隔降压芯片来自BPS晶丰明源，类型BP85226，是一款超高集成度的开关电源芯片，芯片内部集成VCC电容，续流二极管，集成650V耐压MOS管，集成高压发动和自供电电路，具有完善的维护功用。芯片待机功耗为50mV，固定5V输出，选用SOP-8封装。

  用于电机驱动的集成功率级芯片来自吉林华微电子，类型SPE05M50T-C，芯片内部集成三路驱动器和三对半桥MOS管，用于无刷电机驱动。芯片内置温度检测输出，支撑3.3或许5V信号电压，内置的MOS管耐压500V，导阻1.25Ω，选用SOP23-FP封装。

  这款集成功率级芯片替代了无刷电吹风内部传统三个驱动器加MOS管的组合，以及三个独立半桥芯片的组合，削减元器件数量，并节省占板面积。

  徕芬高速电吹风MINI选用小型化规划，体型比较徕芬SE电吹风愈加轻小，握持愈加随手。电吹风内置新一代11万转高速无刷电机，吹出风速高达19m/s，并附赠顺滑风嘴。这款电吹风还具有儿童形式，风温更低，运用愈加安心。

  电器新调查经过拆解了解到，徕芬高速电吹风MINI内部为国产芯片计划，选用晶丰明源BP85226非阻隔芯片为MCU和三相半桥芯片供电，用于操控风机运转的MCU来自中微半导体，选用CMS32M5710，调配运用吉林华微SPE05M50T-C半桥芯片。

  电吹风无刷电机选用半桥芯片驱动，将分立MOS管和驱动器集成，节省空间占用。发热丝经过可控硅控温，发热丝云母片铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度，双金属片温控器和温度保险丝进行两层过热维护，保证运用安全。